技術規格

WF8266R由台灣通聯行動創意科技有限公司設計發展, 其核心晶片為 ESP8266 上海樂鑫公司設計, 台積電負責生產, 採用 CMOS 40nm 先進製程, 實現了高達 27dBm 的大功率, 並通過歐盟 FCC CE MSDS RoHS 標準檢驗.

晶片

• WiFi Direct (P2P)、soft-AP
• 整合 TCP/IP 協議
• 整合 TR switch、 balun、LNA、 PA 和 matching network
• 整合 PLLs、穩壓器、DCXO 和電源管理單元
• 802.11b模式下 +19.5dBm 的輸出功率
• 小於 10uA 的漏电流
• 整合低功耗 32 位元 CPU，可以兼作應用處理器
• SDIO 1.1/2.0、 SPI、UART
• STBC、 1×1 MIMO、2×1 MIMO
• A-MPDU & A-MSDU 聚合 & 0.4ms 的保護間隔
• 2ms 之内唤醒並開始傳送資料
• 待機狀態消耗功率少於 1.0mW (DTIM3)

Wi-Fi

• 認證方式 WPA/WPA2
• 支援加密 WEP/TKIP/AES
• 802.11 b/g/n

WF8266R

• 7個 GPIO
• 1個 ADC
• 1個 LED (GPIO2)
• 1個 按鍵(GPIO0)
• 3V3 輸出
• 5V 輸入
• 一組 Rx Tx (3V3)
• SPI
• I2C
• 4 MB Flash